대패 밥의 형상에 대하여 - 현미경을 통한 고찰

칩(대패밥)의 형상

타입 I

이 형상은 나무가 절삭날 앞에서 분리될 때 형성되는 칩의 형태이며, 태패 칩이 대패날을 따라 올라타고 진행하다가 구부러지는 힘에 의해 뿌러진다. 벤치 플레인에서 볼 수 있는 전형적인 칩의 형태다(베드각 45도 표준각~ 50도나 55도의 고각) . 이러한 칩은 사진 1에서 볼 수 있듯이 나뭇결과 정확히 평행하게 절삭될 때 매끄러운 표면을 보여준다. 그러나 사진 2에서 보는 바와 같이 나뭇결과 반대로 깍일 때에는 거친 표면을 보여주게 된다. 이유는 칩이 의도된 절삭라인 아래에서 반복적으로 부러지기 때문이다.

사진 1: 타입 I 칩은 나뭇결과 평행하게 절삭될 때 부드러운 표면을 보여준다.

사진 2: 나뭇결과 반대방향으로 절삭될 때에는, 칩이 거치른 표면을 보여준다.

타입 II

이러한 형태의 칩은 나무가 대패에 완전히 굴복당하는 형태로(절삭 날끝에서 부터 전개되어 가공 표면까지...) 베벨(또는  )과 진행 방향 사이의 각으로 거칠게 양분하는 형태가 된다.
이것은 스크래핑 플레인이나 아주 고각의 툴로 발생하게 되는 칩(대패밥)의 절삭 형태이다.
아주 얇게 이러한 형상으로 절삭을 대패질을 하게 되면, 아주 고각의 대패날로 거의 뜯기지 않고 어려운 나뭇결(예를 들면 엇결)에서도 대패질이 깨끗한 결과를 얻을 수 있다.

예를 들면, 하드 메이플 커리의 경우에 55도의 고각 대패로 날을 세워 덧날없이 외날로 아주 깨끗한 결과물을 얻을 수 있었다.(역자 주)

사진 3: 날끝이 칩과 가공물 사이로 양분하며 칩이 완전히 굴복당하는 형태.

— excerpt from The Complete Guide to Sharpening by Leonard Lee

위의 글은 베리타스의 리벨리 사이트에서 가져온 기술 문서를 번역한 내용입니다.